Samtec公司的ExaMAX高速背板系统拥有插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate互连连接器，可实现56 Gbps PAM4性能、XCede HD高密度背板解决方案的设计灵活性和微型背板解决方案。

高速背板系统

高速、高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX和XCede HD。ExaMAX可实现高达56 Gbps的性能，并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede HD是一个采用模块化设计的小型系统，可大幅节省空间并提升灵活性。

微型背板系统

微型背板系统包含各种间距、组装方向和针脚的高速插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate互连连接器。