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ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR
产品参考图片
ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR
制造厂商:
Samtec(申泰)
类别封装:
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板),封装:
技术参数:
CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD
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点击下图下载技术文档
ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR技术参数详情:
型号:ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR
品牌:Samtec Inc. (Samtec,申泰)
封装:
类目:连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
描述:CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
连接器类型:差分对阵列,公
针位数:26
间距:0.031(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装型
特性:板导轨,配接导槽
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:30.0in(0.76m)
接合堆叠高度:10mm,12mm,15mm
板上高度:0.351
现在可以订购
ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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