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QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP

制造厂商：Samtec（申泰）
类别封装：连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板），封装:
技术参数：CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
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QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP技术参数详情：

型号:QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP
品牌:Samtec Inc. (Samtec,申泰)
封装:
类目:连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
描述:CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
包装:托盘
产品状态:在售
连接器类型:差分对阵列，母
针位数:32
间距:0.025（0.64mm）
排数:2
安装类型:表面贴装型
特性:板卡导引，接地总线（平面），配接导架
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:10.0in（0.25m）
接合堆叠高度:10mm，11mm，14mm
板上高度:0.278
现在可以订购QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。

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