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QFS-032-04.25-H-D-DP-A-RT1
产品参考图片
QFS-032-04.25-H-D-DP-A-RT1
制造厂商:
Samtec(申泰)
类别封装:
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板),封装:
技术参数:
CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD
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点击下图下载技术文档
QFS-032-04.25-H-D-DP-A-RT1技术参数详情:
型号:QFS-032-04.25-H-D-DP-A-RT1
品牌:Samtec Inc. (Samtec,申泰)
封装:
类目:连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
描述:CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD
包装:托盘
产品状态:在售
连接器类型:差分对阵列,母
针位数:66(64 + 2 射频插孔)
间距:0.025(0.64mm)
排数:2
安装类型:表面贴装型
特性:板导轨,接地母线(板),RF 插孔(2)
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:30.0in(0.76m)
接合堆叠高度:10mm,11mm,14mm
板上高度:0.278
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QFS-032-04.25-H-D-DP-A-RT1
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