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QFSS-078-04.25-H-D-A-BM-GP-P
产品参考图片
QFSS-078-04.25-H-D-A-BM-GP-P
制造厂商:
Samtec(申泰)
类别封装:
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板),封装:
技术参数:
0.635 MM Q2 SHIELDED GROUND PLAN
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点击下图下载技术文档
QFSS-078-04.25-H-D-A-BM-GP-P技术参数详情:
型号:QFSS-078-04.25-H-D-A-BM-GP-P
品牌:Samtec Inc. (Samtec,申泰)
封装:
类目:连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
描述:0.635 MM Q2 SHIELDED GROUND PLAN
包装:托盘
产品状态:在售
连接器类型:插座,中央带触点
针位数:156
间距:0.025(0.64mm)
排数:2
安装类型:表面贴装型
特性:板导轨,接地母线(板),屏蔽
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:30.0in(0.76m)
接合堆叠高度:11mm
板上高度:0.278
现在可以订购
QFSS-078-04.25-H-D-A-BM-GP-P
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