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QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP
产品参考图片
QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP
制造厂商:
Samtec(申泰)
类别封装:
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板),封装:
技术参数:
CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
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QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP技术参数详情:
型号:QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP
品牌:Samtec Inc. (Samtec,申泰)
封装:
类目:连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
描述:CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
包装:托盘
产品状态:在售
连接器类型:差分对阵列,公
针位数:64
间距:0.025(0.64mm)
排数:2
安装类型:表面贴装型
特性:板卡导引,接地总线(平面),配接导架
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:30.0in(0.76m)
接合堆叠高度:11mm,13mm
板上高度:0.250
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QMS-032-06.75-H-D-DP-A-GP
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